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本公开涉及一种通过堆叠实现的较小模块。本公开描述一种模块。所述模块包含堆叠在PCB的顶部绝缘层之上的两个裸片。当两个裸片均透过铜柱连接到所述PCB时，顶部裸片具有较高互连件，并且底部裸片具有较短互连件。为了进一步减小所述模块的高度，可将所述底部裸片及/或所述顶部裸片放置到所述PCB的腔中，并且可将所述顶部裸片的块状硅层研磨掉。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117476601A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202310621618.9H05K1/18(2006.01)
(22)申请日2023.05.3
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