双组份有机硅导热阻燃型灌封胶及其制备方法.pdfVIP

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2024-01-31 发布于四川
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本发明公开一种双组份有机硅导热阻燃型灌封胶及其制备方法，灌封胶由A组份和B组份组成，A组份按重量份计包括：乙烯基硅油60～80份，填料150～350份，二甲基硅油1～10份，催化剂0.5～2份，抑制剂0.05～0.1份；B组份按重量份计包括：乙烯基硅油20～40份，填料150～350份，交联剂20～40份，偶联剂0.5～1份，色浆1～5份。与现有技术相比，本发明灌封胶采用低粘度的乙烯基硅油可以有效提高灌封胶的流平性，降低胶料粘度；采用多种填料复合使灌封胶达到高导热及阻燃的效果，采用的交联剂可以使

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117467403A

(43)申请公布日2024.01.30

(21)申请号202311679901.3C09J11/06(2006.01)

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