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一种厚铜电路板减铜生产方法.pdfVIP

一种厚铜电路板减铜生产方法.pdf

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    本发明属于电路板技术领域，尤其是涉及一种厚铜电路板减铜生产方法，主要包括以下步骤：S1、覆膜：在印刷电路板的导通孔处覆盖一层导通孔遮掩膜，对导通孔处进行保护；S2、刻蚀：通过蚀刻药水对铜层进行喷淋刻蚀，减薄铜层厚度；S3、去膜：去掉导通孔遮掩膜，使得导通孔露出；S4、清洗：对印制电路板进行水洗烘干。本发明能够在电路板上进行全面的减铜操作，保证了减铜全面性和质量，可实现电路板快速翻面，完成双面的减铜操作。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117479442A

    (43)申请公布日2024.01.30

    (21)申请号202311522405.7

    (22)申请日2023.11.15

    (71)申请人益阳市明正宏电子有限公司深圳分

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