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中国传感器产业面临的问题

1.基础研究不力，核心技术少，创新能力弱

基础研究乏力，新原理、新器件开发凤毛麟角，新材料研发屈指可数，特性研究不深不透。国内对传感器的基础理论研究重视不够，很难得到国家立项，即使得到立项经费也甚少，很难吸引人才;企业忙于效益，无暇顾及;政府看重政绩，很难顾及。

因此对传感器的基础研究缺乏厚实环境，如数学模型建立、芯片设计软件开发，仿真及工艺模拟，工艺装备研发、各种结构材料特性研究、产业化中规模生产技术研究……由于各种原因，投入资金甚少，大大落后国外同行的研究工作。

出于基础研究乏力，近几十年来，国内少有传感器新原理问世，一般是将国外样品（样机），分析测绘，充其量有点集成创新，“克隆”而己。

国内在传感器新材料研究方面也很薄弱，有一些化合物传感材料的研究，但都在实验室里小打小闹，功能传感材料的研究举步维艰，真正应用生产实际，产生规模经济效益的很少。应特别重视非硅基传感器材料的研究，尤其是石墨烯材料的研究。

对传感器的特性研究往往只注意静特性研究，对动特性研究不甚了了，对航天类传感器，动特性尤为关键，忽视传感器动特性的检测及评估，低估测量参数的动态分量，甚至造成传感器无法使用。

2.共性关键技术尚未真正突破

设计技术：传感器的设计技术涉及多种学科、多种理论、多种材料、多种工艺及现场使用条件;设计软件价格昂贵、设计过程复杂、考虑因子众多;设计人才匮乏，设计人员不仅需了解通用设计程序和方法，还需熟悉器件制备工艺，了解器件现场使用条件。国内虽有一套MEMS传感器设计软件，伹问题较多，离实际普遍应用尚有很长路要走。可以说国内尚无一套有自主知识产权的，真正好用的传感器设计软件。

可靠性技术：国产传感器可靠性不高是影响国产传感器大量应用的主要原因之一，据了解电力部门采用国外传感器产品三年不需检修，采用国内产品每季度检修一次，石化部门，重要生产线几乎全部采用国外传感器，而不敢使用国内产品。通常国产传感器可靠性指标比国外同类产品低1?2个数量级。

国产传感器可靠性指标的提高，不仅有技术问题、材料问题、工艺问题更有管理问题、使用问题。这些问题必须在批量生产过程中才能发现、解决。

封装技术：传感器的封装结构和封装材料，影响传感器的迟滞、时间常数、灵敏限，使用寿命等性能。从制造成本看，传感器的封装成本通常为总成本的30%?70%。国内对传感器的封装技术尚未形成系列、标准，也无统一接口，因而传感器的外型千差万别，很不利于用户选用和产品互换。

传感器的封装有芯片级、芯体级、器件级、系统级等。国内对传感器的封装重视不够，更无这方面的专门研究。

传感器工艺装备：传感器的工艺装备问题，长期以来，一直得不到应有的重视与关注。传感器工艺创新依赖于新工艺装备的问世。在传感器工艺装备的研发与生产方面，国家无规划，很难立项，也少投入，靠企业自筹资金，零敲碎打进行研发，既不利于传感器工艺研究之创新，且这块市场被国外所垄断和占领，严重制约了我国传感器行业的独立前行。

国内设备制造企业对工艺了解有限，设备应用部门工艺人才培养问题突出，设备维修换代代价高昂，工艺设备状态在线监测及调控手段不足，除非“整线引进”，设备间工艺协调性难以较好解决，柔性化生产组织难度较大。

国有企业发展处于平稳增长状态，总体上跟不上国外最新技术发展的步伐，除少数厂家外，总体差距有扩大的趋势。这是因为传感器技术发展快，工艺和制造设备更新快。绝大多数厂家靠自身积累很难购买新型设备，致使在许多新技术、新工艺方面无法跟上国外传感器飞速发展的步伐。

3.品种、规格、系列不全，性能指标不高

国内传感器产品往往形不成系列，系列中比较易生产的某些规格尚能生产，且重复生产，恶性竞争，系列两端的产品往往不能生产，多需国外进门，给用户造成很大不便，使传感器应用的显示度大打折扣。

如工业自动化仪表中广为应用的、髙精度、高稳定的低微差压传感器（量程≤1KPa），高差压、高静压传感器（量程≥3MPa、静压≥60MPa），国内尚不能稳定、批量供货，基本靠国外进口。

国内高水平的车用传感器，每年需进口50万套以上，不需加装锂电池的胎压传感器尚属空白之列，某些特种用途和特殊量程的传感器，如航天传感器可基本满足，自给自足，部分极端环境下使用的特种传感器，性能指标达到国际先进水平。但航空、航海专用传感器，国内基本不能满足。

民营或合资企业的产品占据了中低端市场。

除个别厂家在个别品种方而将国外生产的芯片拿到国内封装组装成相关产品、占据市场较大份额外，其他高端产品均是国外厂商在垄断。

但由于产业档次偏低、技术创新能力较差，国内传感器产业呈现低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。

传感器技术发展滞后，性能指标不高，已掣肘国内战略性新兴