原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型公开了一种碳化硅承片台的钻孔装置，包括外罩壳，外罩壳内安装有机架，机架上滑动安装有支撑滑台，支撑滑台通过第一纵向滑动装置驱动纵向滑动，支撑滑台转动安装有偏转轴，偏转轴与偏转壳体连接，偏转壳体通过偏转动力装置驱动偏转轴进行偏摆，偏转壳体转动安装有支撑转动台，支撑转动台通过偏转壳体内的回转装置驱动转动，支撑转动台上包括夹持支撑碳化硅承片台的工作平台，支撑转动台上设有方便夹持碳化硅承片台的卡盘装置，碳化硅承片台直径大于工作平台，工作平台中心设有方便钻孔的镂空孔；该装置能满足碳化硅承片台不同角
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220428852U
(45)授权公告日2024.02.02
(21)申请号202321721128.8
(22)申请日2023.07.03
(73)专利权人江苏晋誉达半导体股份有限公司
地
文档评论（0）