RGA残余气体分析介绍及数据分析.pptxVIP

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焊接密封在氮气环境中进行

少量的二氧化碳和水汽来源于有机残余物如电镀时用的有机增亮剂，水汽也有可能来自一些小划痕（形成毛细管吸水，在密封时或受热后逸出）

产生大量氢气，来源于基材（含铁合金）电镀工艺;气密性测试通过，但RGA发现大量的水汽、氧气、氩气、氦气和氟碳化合物，则说明器件漏了（漏率不够严，或者经过了高温高压）

11a检漏合格，但RGA显示不是密封的；显著含量的氦气和氟碳化合物伴随相对低含量的水汽、氧气、氩气说明器件不是在任何条件下都漏；典型测试爆炸压力会造成壳体暂时性的密封性丧失，最有可能是扰乱玻璃-金属密封件的晶间氧化物边界，在真空或热压力下测试物质很容易就进到壳体内

11b检漏合格，氧氩比~22，有大量的氧气氦气以及水汽，没有氦气和氟碳化合物，说明器件还是漏的，这种情况一般是由温度循环造成的

11c是a和b综合结果，