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本发明公开了一种基于偕胺肟基团改性UiO‑66材料的PIM‑1混合基质膜的制备方法,属于膜分离技术领域。本发明首先采用溶剂热法合成UiO‑66‑Br,接着将Br元素用氰基取代改性为UiO‑66‑CN,最后再将其中的氰基转化为胺肟,使用后修饰的UiO‑66作为填料与PIM‑1基质共混制备混合基质膜。所述制备方法中偕胺肟基团中的大量氨基和羟基的引入,可以在聚合物基质和填料之间形成丰富的氢键网络,增强UiO‑66和PIM‑1之间的界面相互作用,改善界面相容性,从而制备无缺陷的混合基质膜,提高CO2/N
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115228311A
(43)申请公布日2022.10.25
(21)申请号202210798820.4
(22)申请日2022.07.08
(71)申请人大连理工大学
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