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本发明提供了一种封装元件的制造方法，包括如下步骤：围坝安装、固晶、注胶封装和脱模，还提供了封装元件，应用上述的封装元件的制造方法制作，封装元件用于贴装于电路板上，封装元件包括晶片、设于晶片一侧的焊盘组件、封装于晶片和焊盘组件外侧的封装胶以及围合于封装胶外侧的围坝，焊盘组件包括正焊盘、负焊盘以及用于连接电路板和正焊盘以及负焊盘的金属片，金属片与正焊盘和负焊盘一一对应连接，金属片的面积大于或等于正焊盘或负焊盘的面积。采用多种模具的配合批量的生产，能够更加方便的进行大批量的生产，并且能够更好的对晶片、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107275459A
(43)申请公布日
2017.10.20
(21)申请号20171
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