常用元器件封装尺寸大小.docxVIP

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  • 2024-02-06 发布于上海
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封装形式图片 国际统一简称 封装形式图片 国际统一简称

LDCC

TSOP

ThinSmall OUtlinePackage

QFP

LGA Quad

Flat Package

LQFP PQFP100L

QFP

PDIP Quad

Flat Package

TO5 SOT143

TO52 SOT220

TO71

ThinShrink

Qutline Package

uBGA

TO71 MicroBall Grid

Array

uBGA

TO78 MicroBall Grid

Array

PGA

PlasticPINGridArray

PCDIP

PLCC ZIP

Zig-Zag InlinePacka

LQFP SOT223

LQFP100L SOT223

TO8 SOT23

SOT23/SOT323

TO92

TO93 SOT25/SOT353

T099 SOT26/SOT363

EBGA680L FBGA

QFP

Quad Flat Package

FDIP

TQFP100L SOJ

SBGA

SOPEIAJ

TYPEII14L

LBGA160L SSOP16L

PBGA217L

PlasticBallGridArray

SBGA192L

SSOP

SOJ32L

TSBGA680L Flat

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