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本发明公开了一种全方位覆盖的PCB高频RFID天线结构，包括有天线主体，所述天线主体包括天线辐射线圈、介质基板和匹配调谐电路，所述天线辐射线圈印制在所述介质基板两面，其特征在于，所述天线辐射线圈由天线主线圈，第一副线圈、第二副线圈、第三副线圈和金属化过孔组成，所述金属化过孔连接位于所述介质基板两侧的所述天线主线圈；所述第一副线圈、所述第二副线圈、所述第三副线圈和所述匹配调谐电路均与所述天线主线圈连接。三个副线圈的接入，增强了天线主线圈的电流，使靠近天线主线圈的磁场强度变大，同时改变了天线主线圈附
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117525863A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311808192.4
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人河南新永源电子科
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