模制功率半导体模块及其制造方法.pdfVIP

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2024-02-07 发布于四川
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一种模制功率半导体模块包括：一个或多个功率半导体裸片；模制体，其至少部分地包封所述一个或多个功率半导体裸片，所述模制体具有第一侧、相反的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧的侧向侧；第一和第二功率接触部，其在所述模制体的侧向侧中的第一侧向侧处彼此侧向相邻地布置并且电耦合到所述一个或多个功率半导体裸片，所述第一和第二功率接触部均包括第一侧和相反的第二侧；其中，所述第一和第二功率接触部的第一侧均包括从模制体暴露的暴露部分，所述第一和第二功率接触部的第二侧包括布置在第一侧的相应暴露部分的轮廓的竖直下方

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117524996A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202310977645.XH01L21/56(2006.01)

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