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本实用新型涉及测厚仪技术领域，公开了一种X射线测厚仪探头。其包括壳体、温度调节组件和控制器，电离室上设置有温度传感器，温度调节组件包括风扇加热器、内散热器、外散热器和半导体制冷片，风扇加热器和内散热器设于壳体内，外散热器设于壳体外并与内散热器相连通，半导体制冷片位于内散热器和外散热器之间，控制器设置有预设温度范围，控制器与温度调节组件和温度传感器电连接，能够当温度传感器测得的温度高于预设温度范围时控制温度调节组件启动，当温度传感器测得的温度低于预设温度范围时控制温度调节组件关闭。该X射线测厚仪探
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220454544U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202322014104.5
(22)申请日2023.07.28
(73)专利权人微觉视（杭州）科技有限公司
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