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本发明提供一种能够通过磁控溅射进行成膜速率均匀的成膜的成膜装置和成膜方法。本发明的成膜装置对基板进行溅射成膜，其具有多个旋转靶，上述旋转靶具有中心轴和靶面，并且在内部具有能够绕着中心轴转动的磁铁，上述多个旋转靶以规定的间隔进行排列，上述多个旋转靶的中心轴相互平行且间隔相同，在将旋转靶与基板的距离设为相对基板距离时，在多个旋转靶中，从中央部的旋转靶到端部的旋转靶的相对基板距离逐渐变小，在将特定的旋转靶的相对基板距离和与特定的旋转靶相邻且与特定的旋转靶的相对基板距离不同的旋转靶的相对基板距离的差值设
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117512536A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202310773792.5
(22)申请日2023.06.28
(30)优先权数据
2022-123868202
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