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本发明提供布线基板以及布线基板的制造方法，布线基板包含绝缘性和电特性优异的微细布线。实施方式的布线基板(1)包含绝缘层(33)和形成在绝缘层(33)的表面(33a)上且包含多个布线图案(11)的导体层(24)。导体层的与绝缘层相反的一侧的表面(24a)为研磨面，多个布线图案的最小的布线宽度为5μm以下，多个布线图案的各布线图案彼此的最小间隔为7μm以下，多个布线图案(11)各自的纵横比为2.0以上且4.0以下，导体层(24)由上层(2b)和下层(2a)构成，该上层(2b)由镀覆膜构成，该下层(2
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117528903A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202310967075.6
(22)申请日2023.08.02
(30)优先权数据
2022-125674202
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