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本发明涉及激光切割设备技术领域，且公开了一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体，所述机体底部两侧的前侧和后侧均设有底座，所述机体的顶部设有桌板，所述桌板顶部和底部的两侧均开设有滑槽，所述桌板的两侧均开设有插槽，所述机体两侧的前侧设有按压结构，所述机体的顶部设有激光结构，所述机构结构可以与按压结构相互配合使用，本发明提供的具有按压结构，按压结构可以通过旋钮和夹块之间的配合对需要进行激光切割的工件进行固定处理，避免其在作业过程中因为震动等外部原因造成其发生轻微移动影响工件的完整性，夹块可以根据工
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117506159A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311468026.4
(22)申请日2023.11.06
(71)申请人南京帝耐激光科技有限公司
地址
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