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钻石复合晶圆的制造方法.pdfVIP

钻石复合晶圆的制造方法.pdf

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    一种形成预定直径的第一钻石复合晶圆、第二钻石复合晶圆或第三钻石复合晶圆的方法，包括以下步骤：准备多个钻石块，各钻石块的尺寸小于预定直径。将多个钻石块附着于具有预定直径的第一半导体基板上，以形成第一暂时复合晶圆，其中第一半导体基板的热导率小于钻石块的热导率；填充第一暂时复合晶圆的多个钻石块之间的间隙，形成第一钻石复合晶圆；或者，将第一钻石复合晶圆附着到具有预定直径的第二半导体基板上，以形成第二钻石复合晶圆，或者从第一钻石复合晶圆上去除第一半导体基板，以形成第三钻石复合晶圆。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117542724A

    (43)申请公布日2024.02.09

    (21)申请号202310991344.2H01L21/50(2006.01)

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