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本发明提供了一种硅片抛光装置和硅片抛光方法，涉及半导体技术领域，硅片抛光装置包括：硅片抛光垫，硅片抛光垫上沿外周设置硅片载具；硅片载具上沿外周开设有硅片容纳孔；第一定位组件，用于向硅片抛光垫的载具定位区域发射第一定位信号，第一定位信号用于检测硅片载具在硅片抛光垫上的位置是否正确；抛光垫清洗组件，抛光垫清洗组件用于由硅片抛光垫的圆心向边缘或者由硅片抛光垫的边缘圆心喷射清洁液；第二定位组件，用于向硅片抛光垫的圆心发射第二定位信号，第二定位信号用于检测硅信号的传输路径是否经过硅片载具。本发明能够检测硅
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117532427A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311719600.9B24B1/00(2006.01)
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