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本发明提供一种晶片的加工方法，其能够抑制线状的带碎屑的产生。晶片的加工方法是在外周缘具有从表面至背面的圆弧的晶片的加工方法。该晶片的加工方法具备下述步骤：表面保护带粘贴步骤(ST1)，在晶片的表面粘贴表面保护带；保持步骤(ST2)，利用保持工作台对粘贴有表面保护带的晶片的背面侧进行保持；以及切削步骤(ST4)，在实施了保持步骤(ST2)之后将晶片的外周缘与表面保护带一起利用切削刀具进行切削而形成规定的深度和规定的宽度的阶部，在切削步骤(ST4)中，从晶片的外周侧朝向中心逐步形成阶部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN109285771A
(43)申请公布日
2019.01.29
(21)申请号20181
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