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有线数字电视SoC芯片软硬件协同设计及其片上总线研究的任务书
任务书
任务名称：有线数字电视SoC芯片软硬件协同设计及其片上总线研究
任务概述：
本任务的主要目标是对有线数字电视SoC芯片进行软硬件协同设计，并研究其片上总线技术。该任务涉及到嵌入式系统、数字电路设计、通信协议等多个领域的知识。具体任务内容包括：对SoC芯片架构进行设计和优化、设计主控制器和各个外设、设计总线和通信协议等方面的研究。同时，还需要在硬件和软件层面上实现对SoC芯片的测试和验证。
任务目标：
1.设计优化有线数字电视SoC芯片的架构，提高其性能和效率。
2.设计主控制器和各个外设，实现SoC芯片的基本功能。
3.研究片上总线技术，设计总线和通信协议，提高SoC芯片的数据传输效率和稳定性。
4.在硬件和软件层面上实现对SoC芯片的测试和验证，保证其可靠性和稳定性。
任务内容：
1.对有线数字电视SoC芯片的架构进行设计和优化，包括处理器、存储器等方面。
2.设计主控制器和各个外设，包括视频解码器、音频解码器、调谐器等。
3.研究片上总线技术，设计总线和通信协议，提高SoC芯片的数据传输效率和稳定性。
4.实现对SoC芯片的测试和验证，包括硬件和软件测试。
5.编写相关文档和报告，对任务的进展和成果进行总结和归档。
任务成果：
1.有线数字电视SoC芯片的完整软硬件设计方案，并且满足性能和效率的要求。
2.基于片上总线技术的SoC芯片的数据传输方案。
3.硬件和软件测试结果，证明SoC芯片的可靠性和稳定性。
4.相关文档和报告。
任务周期：
本任务周期为6个月，其中前3个月进行硬件设计和验证，后3个月进行软件设计和测试。任务周期可适当调整。
任务预算：
本任务预算为50万元，用于研究人员工资、设备购置和测试成本等方面。预算可适当调整。
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