原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种双臂传送机器人、离子注入机及晶圆传送方法，属于半导体工艺设备技术领域，其中双臂传送机器人包括有底座，底座上设置有能够同步转动以及独立伸缩的上机械臂和下机械臂；上机械臂包括有上伸缩臂，上伸缩臂的末端为上承托臂；下机械臂包括有下伸缩臂，下伸缩臂的末端为下承托臂；上承托臂位于下承托臂的上方，且上承托臂和下承托臂之间具有能够容纳晶圆的间隙。本方案独能够通过一个机器人实现在一个点位处用一个机械臂拾取晶圆、随即另一个机械臂放置晶圆，工作方式更灵活多样，进而能够使离子注入机中两个传送机器人都分别
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542716A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311779054.8
(22)申请日2023.12.22
(71)申请人芯嵛半导体（上海）有限公司
地址
文档评论（0）