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本发明公开了一种半导体封装结构，包括基板，包含装置在所述基板上的半导体元件，覆盖所述半导体元件的保护层，以及配置在所述保护层上的EMI屏蔽薄膜；所述的EMI屏蔽薄膜依次包含胶粘层、金属层和聚合物绝缘层，所述的聚合物绝缘层包含粘合剂树脂、铝矾土、陶瓷‑涂层铝矾土和二氧化硅，当所述的铝矾土、陶瓷‑涂层铝矾土和二氧化硅的累积体积百分比达到50％时，所对应粒径的值分别为D150、D250和D350，且满足2D350≤D150≤D250。本发明提供的半导体封装结构，既具有良好导热性能，又具有较高可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542801A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311567269.3C08K3/36(2006.01)
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