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- 2024-02-10 发布于四川
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本发明揭示了一种新老芯片堆叠头兼容方法、系统及芯片,方法包括在两个第N代芯片之间的传输路径上存在至少一个第N‑M代芯片时,源第N代芯片在转发的报文中添加第N代芯片头的同时添加第一代芯片头,离目的第N代芯片最近的芯片将接收到的报文去除第一代芯片头后转发至目的第N代芯片。本发明能够在保持灵活性的同时使新的芯片可以支持旧芯片的功能,并且不影响传输路径上新的芯片的功能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114244920A
(43)申请公布日2022.03.25
(21)申请号202111640528.1
(22)申请日2021.12.29
(71)申请人苏州盛科通信股份有限公司
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