电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究的任务书.docx

电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究的任务书

任务名称：电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究

任务背景：电子封装焊接是电子制造中一个重要的环节，其焊接质量直接影响到电子产品的工作性能和可靠性。目前，随着电子产品的不断发展，对于电子封装焊料的要求也越来越高。本科研究的目的是通过高温力学性能实验和焊点热循环数值模拟研究，探究电子封装焊料的性能和焊接质量，为电子制造行业提供技术支持。

任务内容：

1.制备焊料试样，并进行高温力学性能测试，包括热膨胀性、拉伸强度等指标的测试；

2.利用数值模拟方法，对焊接过程中的焊点温度场、热应力分布等进行模拟研究；

3.通过焊点热循环数值模拟，探究焊接过程中焊点的热疲劳性能；

4.对于实验结果和数值模拟结果进行分析和比对，总结和归纳出电子封装焊料的高温力学性能及其影响因素；

5.撰写任务报告，将实验结果和数值模拟结果进行整合分析，提出改进建议和技术优化方案，为电子制造行业提供技术支持。

任务进度安排：

第一周：调研文献，制定实验和数值模拟方案；

第二周：制备焊料试样，进行材料性能测试；

第三周：进行焊接实验，采集数据；

第四周：完成焊点热循环数值模拟；

第五周：数据分析和对比，撰写报告。