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本申请涉及一种芯片制备方法，包括步骤：将盖板层与所述器件层键合；对所述器件层进行刻蚀，以在所述器件层上形成弹性结构；对所述盖板层进行刻蚀，以将部分所述第一绝缘层去除，使得所述盖板层的盖板晶圆部分暴露；将所述器件层背离所述盖板层的一侧与衬底层键合，所述器件层能够通过所述衬底层接地，且所述弹性结构能够在所述衬底层的作用下与暴露的所述盖板晶圆相抵接。弹性结构在衬底层的作用下与暴露的盖板晶圆相抵接，从而实现盖板晶圆通过器件层和衬底层接地。如此，无需在盖板晶圆上额外打线，从而避免增加封装厚度，不会产生额外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117550546A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311459598.6
(22)申请日2023.11.03
(71)申请人上海矽睿科技股份有限公司
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