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一种线路板及其选择性树脂塞孔的方法.pdfVIP

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  • 2024-02-14 发布于四川
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一种线路板及其选择性树脂塞孔的方法.pdf

    本发明公开了一种线路板及其选择性树脂塞孔的方法，属于线路板制造技术领域。本发明提供的方法，包括以下步骤：S1.在预制板上设置通孔，所述通孔包括需要进行树脂塞孔的孔A，以及不需要进行塞孔的孔B；S2.对步骤S1所得部件进行镀铜；S3.在步骤S2所得部件上，对所述孔B进行干膜掩孔；S4.在步骤S4所得部件上贴附PET膜；所述PET膜上设有开孔，所述开孔覆盖所述孔A；S5.对所述孔A进行树脂塞孔。本发明提供的方法操作简单，所得线路板表面平整，良率高。本发明还提供了上述制备方法制得的线路板。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117560843A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202311486781.5

    (22)申请日2023.11.08

    (71)申请人珠海兴森快捷电路科技有限公司

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