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2024-02-14 发布于四川
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一种基片的厚度检测方法与系统.pdf

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本发明公开了一种基片的厚度检测方法与系统，属于基片检测技术领域，包括：光源模块，所述光源模块是用于提供光线或激光束的装置，所述光源模块用于提供稳定的光源，光学系统模块，所述光学系统模块用于将所述光源模块产生的光线或激光束引导到基片上，并将反射回来的光线或激光束收集起来，探测器模块，所述探测器模块用于接收所述光学系统模块从基片反射回来的光线或激光束，并将其转化为电信号，信号处理模块，所述信号处理模块用于对从探测器模块接收到的电信号进行放大、滤波、增益调节处理，控制与数据处理模块。本发明在实现对基片

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117553693A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311529437.XG06V10/44(2022.01)

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