《高纯铜铸锭》讨论稿.docx

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YS/T919—××××

高纯铜铸锭

1范围

本标准规定了高纯铜铸锭的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。

本标准适用于制造半导体溅射靶材所需的高纯铜铸锭。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则

YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法

YS/T922高纯铜化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4产品分类

高纯铜铸锭按化学成分分为四个牌号：7N、6N5、6N、5N。

5技术要求

5.1化学成分

5.1.1高纯铜铸锭的化学成分应符合表1规定。需方对化学成分有特殊要求时，由供需双方协商，并在订货单中注明。

表1高纯铜铸锭的杂质成分质量分数/10-4%

牌号

7N

6N5

6N

5N

铜含量不小于（质量百分数）/%

99.99999

99.99995

99.9999

99.999

杂质元素

含量，不大

于

Ag

0.05

0.1

0.3

2

Al

0.005

0.005

0.05

0.5

As

0.005

0.01

0.02

0.1

Au

0.005

B

0.005

Be

0.005

Bi

0.005

0.01

0.02

0.2

Ca

0.005

0.01

0.02

0.5

Cd

0.01

0.05

—

0.1

Cl

0.01

0.05

—

—

Co

0.005

0.02

—

0.3

Cr

0.005

0.01

0.02

0.1

2

YS/T××××—××××

F

0.005

0.05

Fe

0.01

0.05

0.1

0.5

Ga

0.005

Ge

0.005

Hg

0.005

—

—

—

K

0.005

0.01

0.02

—

Li

0.005

—

—

—

Mg

0.005

—

—

—

Mn

0.01

0.02

—

0.1

Mo

0.005

—

—

—

Na

0.005

0.02

0.02

Nb

0.005

Ni

0.01

0.05

0.1

0.5

P

0.005

0.01

0.02

0.1

Pb

0.005

0.01

0.02

0.05

Sb

0.005

0.01

0.02

0.1

Se

0.005

0.05

0.05

0.1

Si

0.02

0.05

0.05

0.5

Sn

0.005

0.01

0.05

0.1

Te

0.005

0.02

0.05

0.1

Th

0.0001

0.0005

0.0005

Ti

0.005

U

0.0001

0.0005

0.0005

V

0.005

Zn

0.01

0.02

0.05

0.1

Zr

0.005

—

—

—

杂质含量总和，不大于

0.1

0.5

1

10

注1：高纯铜铸锭的纯度为100%减去表中杂质实测总和的余量（不含C、N、O、H、S）。

注2：客户对某种特定杂质元素含量有特殊要求的，由供需双方协商确认。

5.1.2高纯铜锭中碳、氮、氧、氢、硫杂质元素含量见表2，需方对以上杂质元素有特殊要求时，由供需双方协商，并在订货单中注明。。

表2高纯铜锭中碳、氮、氧、氢、硫杂质元素含量质量分数/10-4%

牌号

7N

6N5

6N

5N

铜含量不小于（质量百分数）/%

99.99999

99.99995

99.9999

99.999

杂质元素含量，不大于

C

1

1

1

10

N

1

1

1

5

O

1

1

1

5

H

0.1

0.1

0.1

1

S

0.02

0.05

0.05

1

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YS/T919—××××

5.2外形尺寸

高纯铜铸锭形状一般为圆柱型，直径（D）大于150mm，长度大于400mm。其外形尺寸及允许偏差，可根据需方要求提供或由供需双方协商。

铜铸锭

图1高纯铜铸锭示意图

5.3外观质量

高纯铜铸锭表面为机加工表面。铸锭表面应洁净，无裂纹、无毛刺、无夹杂、无孔洞和其他沾污。

5.4内部质量

高纯铜铸锭内部应连续一致，无气孔、疏松、缩孔和夹杂等缺陷。

6试验方法

6.1化学成分

6.1.1