《高纯铜铸锭》讨论稿.pdf

YS/T919—××××

高纯铜铸锭

1范围

本标准规定了高纯铜铸锭的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、

运输、贮存、随行文件和订货单内容。

本标准适用于制造半导体溅射靶材所需的高纯铜铸锭。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期

的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括

所有的修改单）适用于本文件。

GB/T14265金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则

YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法

YS/T922高纯铜化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4产品分类

高纯铜铸锭按化学成分分为四个牌号：7N、6N5、6N、5N。

5技术要求

5.1化学成分

5.1.1高纯铜铸锭的化学成分应符合表1规定。需方对化学成分有特殊要求时，由供需双方协

商，并在订货单中注明。

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表1高纯铜铸锭的杂质成分质量分数/10%

牌号7N6N56N5N

/%99.9999999.9999599.999999.999

铜含量不小于（质量百分数）

Ag0.050.10.32

Al0.0050.0050.050.5

As0.0050.010.020.1

Au0.005———

B0.005———

杂质元素

Be0.005———

含量，不大

Bi0.0050.010.020.2

于

Ca0.0050.010.020.5

Cd0.010.05—0.1

Cl0.010.05——

Co0.0050.02—0.3

Cr0.0050.010.020.1

1

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F0.0050.05—