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实施方式提供能够抑制制造工序中的不良的半导体装置制造用夹具以及半导体装置的制造方法。根据实施方式，用于对基板进行电镀的半导体装置制造用夹具包含导电部件。所述基板包含：具有第一面的内侧部；以及环状的外缘部，包围所述内侧部，在与所述第一面垂直的方向上比所述第一面突出。所述导电部件不与所述外缘部接触，而是与所述内侧部的所述第一面的一部分接触而在所述内侧部流过电流。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114959854A
(43)申请公布日2022.08.30
(21)申请号202110900442.1
(22)申请日2021.08.06
(30)优先权数据
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