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本申请涉及晶圆吸附的技术领域，公开了一种薄型回转密封结构，包括底座，所述底座上转动连接有同步轮，所述同步轮的一侧连接有回转件，且所述回转件与所述底座底部连接，所述回转件靠近所述底座的一侧开设有密封槽，所述密封槽中内置有密封件，所述密封槽的一端与开设在底座上的连接口连通，所述连接口用于与气管接头连接，所述密封槽的另一端与所述同步轮连通；通过在同步轮将晶圆在检测前进行方向上的旋正，通过在密封槽中设置密封件，能够保持底座与回转件无论在回转工作还是在静止状态下能够始终处于相对密封的状态。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117553127A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311848678.0
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人深圳市华拓半导体技术有限公司
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