原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
PCB生产工艺知识考试试题
姓名：______________________总分______________
一、填空（每小题每空1分，共66分）
1、PCB按层次分：单面双面多层三类
2、印制电路板英文名为全写：____PrintedCircuitBoard____________________。
3、铜箔可以分为：_电解铜（ED）__和__压延铜(RA)__两大类，PCB常用的铜箔为：_电解铜（ED）
_,软板常用的铜箔为_压延铜(RA)__.
4外层线路制作流程：_压膜_,_对位/曝光_,__显影_,___图形电镀_,_退膜/蚀刻__,__退锡__.
5内层线路制作流程：_压膜_,__对位/曝光__,_显影_,__蚀刻__,__退膜_.
6、单位换算1inch=__1000_mil=__25.4__mm=__25400_um0.5oz=_18__um1oz=__35_um
7、专业术语翻译（中译英）:阻抗控制_ImpedanceControl_,花盘ThermalPad,测试架testfixture,
位号Designator，介电常数DK/dielectricconstant,倒角chamfer.
8、专业术语翻译（英译中）:Annularring____焊环_____,Legend/silkscreen___字符___,
soldermask____防焊___,Anode___正极/阳极____,surfacetreatment__表面处理___,
plughole__塞孔__,Layersstackup__叠层结构_,Cathode___负极/阴极____,
ENIG__沉金__,LFHAL__无铅喷锡__
9、常用的最小钻咀直径0.25mm,最大钻咀直径为6.0mm，6.0mm以上钻孔一般采用锣；最小
的槽刀直径0.65mm，最小锣刀直径0.8mm。
10、阻焊开窗单边0.1mm，盖线为0.075mm，绿油桥最小为0.1-0.12mm。(捷多邦0.3mm)
11、字符线宽最小0.125mm、字符高最小0.75mm字符距离防焊PAD最小0.2mm。
12、正常线到线间距0.12mm，正常的最小线宽大小0.1mm。
13、正常的VIA孔焊盘单边大小0.15mm，正常PTH孔焊盘单边大小0.2mm。
14、正常V割线到铜的距离0.4mm，正常孔到铜的距离0.2mm。
15、塞孔有几种塞树脂、塞油墨（铝片塞孔和网板塞孔）。
16、.pcb的表面处理有哪些：___喷锡__,__沉金__,__osp___,_无铅喷锡/沉银/电金__.
17、
客户文件VIA过孔孔距不得小于0.2mm，PTH插件孔孔距不得小于0.35mm，如小于此要求，
我司需要暂停生产。
18.正常外形profile到铜的间距为0.3mm。
三、问答题：（共34分）
1、请简述图1、2各需压合次数、钻孔次数、沉铜次数。（8分）
图1图2
答：
2、请简述塞树脂流程（6分）
答：树脂钻孔（钻需塞树脂的孔）→沉铜→外层电镀（加厚铜面）→外层干膜{用镀孔菲林（此
菲林只有钻孔位置为黑色，其它部位在菲林呈透明的地方）}→图形电镀（镀孔，只镀铜不镀锡）→
树脂塞孔→陶瓷磨板→→钻孔（钻非塞树脂塞之孔）→沉铜→外层电
文档评论（0）