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- 2024-02-14 发布于四川
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本发明提供了一种微/纳米结构半导体，在衬底规定出微/纳米结构半导体区域，在微/纳米结构半导体区域制备微/纳米结构；所述微/纳米结构半导体的控制方式为控制芯片独立控制单个微/纳米结构半导体区域的微/纳米结构；所述控制芯片与微/纳米结构半导体的连接方式为同一片晶圆上的内部连接或不同一片晶圆的外部连接。所述微/纳米结构半导体区域划分一个区域或多个区域阵列，并通过沟槽、氮化物、氧化物、玻璃材料、有机物等绝缘材料或结构进行隔离；所述微/纳米结构半导体区域制备有单个微/纳米结构或多个微/纳米结构阵列；所述微
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558847A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311275133.5
(22)申请日2023.09.28
(71)申请人浙江大学
地址310058
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