PCB流程PrepregLaminate(最新整理版).pptxVIP

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  • 2024-02-25 发布于江苏
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2024年2月14日星期三

PCB流程PrepregLaminate

2023最新整理收集

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覆铜板的定义

覆铜板-------又名基材。

将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。

它是做PCB的基本材料,常叫基材。

当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)

FR-4----FlameResistantLaminates

耐燃性积层板材

目前本厂常用的基材为FR-4。

非工程技术人员培训教材

PCB流程PrepregLaminate

覆铜板的结构

P片

铜箔

覆铜板结构示意图

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覆铜板的典型流程:

胶液配

Prepreg

玻纤布 压合

铜箔

覆铜板

覆铜板的流程

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PCB流程PrepregLaminate

覆铜板的典型流程

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覆铜板的分类(一)

覆铜板的分类:

按机械

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