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封装结构、电子设备和封装结构的制备方法.pdfVIP

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  • 2024-02-14 发布于四川
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封装结构、电子设备和封装结构的制备方法.pdf

    本申请公开了一种封装结构、电子设备和封装结构的制备方法。其中，封装结构，包括：多个第一模组，多个第一模组叠置，每个第一模组包括：芯片层；转接层，叠置于芯片层的一侧，芯片层和转接层电连接；连接柱，设于转接层朝向芯片层的一侧，且连接柱与转接层电连接；相邻两个第一模组中，一个第一模组的转接层与另一个第一模组的连接柱电连接；导通部，导通部设于多个第一模组的一侧，导通部和与之相邻的第一模组的转接层电连接。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117558710A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202311500678.1

    (22)申请日2023.11.13

    (71)申请人维沃移动通信有限公司

    地址52

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