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多芯片组件热分析及热设计技术研究的任务书

任务背景：

随着芯片制造工艺的不断发展，现代集成电路的尺寸越来越小，集成度越来越高，功耗也越来越大。多芯片组件技术不断地演进和创新，成为实现更高性能、更大规模系统的必然选择。多芯片组件在实际应用中，由于芯片之间的互连以及尺寸和功耗等因素的影响，其热设计变得越来越重要。热设计不合理可能导致系统尺寸增大、功耗增加等问题，严重时还会影响系统的可靠性和寿命。

研究目标：

本次研究旨在探究多芯片组件的热分析技术和热设计技术，以实现系统的高性能、可靠性和寿命。

研究内容：

1.多芯片组件的热分析方法

2.多芯片组件热设计参数的确定和优化

3.多芯片组件热分析软件的开发和应用

4.实现多芯片组件热设计的实例研究

预期成果：

1.多芯片组件的热分析方法和热设计参数的确定和优化方案；

2.多芯片组件热分析软件的开发和应用技术；

3.多芯片组件热设计实例研究的应用成果。

时间安排：

本次研究预计时间为6个月，具体时间分配如下：

第1-2个月：调研多芯片组件的热分析和热设计技术

第3-4个月：确定多芯片组件的热分析方法和热设计参数优化方案

第5-6个月：实现多芯片组件热设计的实例研究并输出研究成果。

经费预算：

本次研究预计经费为30万元，主要包括研究人员工资、硬件购买、软件开发等方面的支出。