第4讲深龋治疗及并发症(0001)课件.pptVIP

三深龋的治疗医大口腔

[治疗原则]1去龋，消除感染原则：去净龋坏，尽量不穿髓。急性龋→去净穿髓→近髓少量可保留。2减少刺激，保护牙髓避免加压、锐利器械、间断钻磨、双层垫底。3正确判断牙髓状况牙本质有效厚度医大口腔

[备洞注意事项]先去洞缘龋坏和无基釉。尽量去腐，余留腐质位置：髓壁或轴壁近髓部位。不需底平，垫底垫平。破坏较大者，调牙合或冠修复。锋利器械：低速手机或挖器。医大口腔

[治疗方法1]垫底充填术适应证：龋坏能完全去净，牙髓正常。方法：单层垫底充填双层垫底充填医大口腔

[治疗方法2]安抚治疗适应证：激发痛明显，备洞敏感者。方法：ZOE暂封1～2W无症状、无叩痛、电活力测试正常双层垫底充填间接盖髓+充填有症状→牙髓治疗复诊医大口腔

[治疗方法3]间接盖髓术适应证：牙髓正常，软龋不能一次去净者。方法：备洞Ca(OH)2ZOE观察，3M无症状X线正常牙髓正常有症状→牙髓治疗去大部暂封+垫底充填医大口腔

固位钉（桩）的牙体修复[适应证]牙体严重缺损，且承受较大牙合力或固位困难者，如Ⅳ类洞。牙尖脆弱→横向连接固定。全冠修复的固位核。医大口腔

自攻自断螺纹钉（临床常用）医大口腔

[注意事项]低速手机、慢速旋转。支点稳，不晃动。一次完成。勿上下提拉或中途停钻。医大口腔

五龋病治疗的并发症和处理1意外穿髓2充填后疼痛1)牙髓性疼痛2)牙周性疼痛3充填物折断、脱落4牙折裂5继发龋医大口腔

(一)意外穿髓[常见原因]不熟悉髓腔解剖→加强学习。髓腔解剖变异→术前X线片。操作不当→责任心、理论充分联系实际。[处理原则]患者年龄、穿髓部位、穿髓孔大小→牙髓治疗方案的不同。医大口腔

(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛1激发痛[常见原因]备洞时→冷水、连续钻磨、加压。深洞未垫底或垫底不当。深洞消毒药物刺激。流电作用与对颌牙接触疼，反复咬合疼痛消失。医大口腔

(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛[处理原则]观察疼痛缓解→不处理。疼痛不缓解→去除原充填物，安抚→重新充填。流电作用→更换一种金属。医大口腔

(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛2自发痛[常见原因]牙髓情况判断错误。激发痛病因持续，未及时消除。未发现意外穿髓。充填材料对牙髓的慢性刺激。深洞余留软龋过多，病变发展。医大口腔

(二)充填后疼痛－牙髓性疼痛[处理原则]应急处理方法：去原充填物、开髓引流。牙髓治疗医大口腔

(二)充填后疼痛－牙周性疼痛1咬合痛[常见原因]充填物过高，咬合时早接触。[处理]确定早接触点，磨改调牙合。医大口腔

(二)充填后疼痛－牙周性疼痛2自发性持续性钝痛[常见原因]牙龈损伤充填物悬突食物嵌塞医大口腔

(二)充填后疼痛－牙周性疼痛[处理原则]轻度炎症：局部冲洗，上碘甘油。去除充填体悬突。恢复接触点→重新充填、嵌体、冠。医大口腔

(三)充填物折断、脱落[常见原因]备洞不当→抗力形、固位形不良。充填材料调制不当。充填方法不当。过早咬合。[处理]重新充填、认真听取医嘱。医大口腔

(四)牙折裂[常见原因]牙体缺损过大。磨除过多牙体组织。点、线角和外形线不圆钝。充填体过高。充填材料膨胀。医大口腔

(四)牙折裂[处理]去除裂片、重新备洞、充填。附加固位。完全折裂至髓底→拔除。医大口腔

(五)继发龋[常见原因]1未去净龋坏2牙体或充填材料折裂3充填体与洞壁间有微渗漏材料性能或调制不当操作不当垫底不当[处理]重新充填。医大口腔

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