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SMT质量贴片工序工艺原理
控制
内容
内容
1保证贴装质量的三要素
1保证贴装质量的三要素
2自动贴装机贴装原理
2自动贴装机贴装原理
3如何提高自动贴装机的贴装质量
3如何提高自动贴装机的贴装质量
4如何提高自动贴装机的贴装效率
4如何提高自动贴装机的贴装效率
SMT质量贴片工序工艺原理控制
1.保证贴装质量的三要素
保证贴装质量的三要素
a元件正确
b位置准确
c压力（贴片高度）合适。
SMT质量贴片工序工艺原理控制
a元件正确——要求各装配位号元器件的类型、
型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的
装配图和明细表要求，不能贴错位置；
SMT质量贴片工序工艺原理控制
b位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对
齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时
元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头
只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能
够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有
接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；
正确不正确
SMT质量贴片工序工艺原理控制
BGA贴装要求
BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；
焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。
DD＜1/2焊球直径
SMT质量贴片工序工艺原理控制
c压力（贴片高度）——贴片压力（Z轴高度）
要恰当合适
贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，
焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置
移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，
会造成贴片位置偏移；
贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘
连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成
贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
SMT质量贴片工序工艺原理控制
SMT质量贴片工序工艺原理控制
2.自动贴装机贴装原理
2.1自动贴装机的贴装过程
2.2PCB基准校准原理
2.3元器件贴片位置对中方式与对中原理
SMT质量贴片工序工艺原理控制
自动贴
自动贴
装机的
装机的
贴装过
贴装过
程
程
SMT质量贴片工序工艺原理控制
2.2PCB基准校准原理
2.2PCB基准校准原理
自动贴装机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一
顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时
多少存在一定的加工误差，因此在高精度贴装时必须对PCB进
行基准校准。
基准校准采用基准标志（Mark）和贴装机的光学对中系统进
行。基准标志（Mark）分为PCB基准标志和局部基准标志。
局部Mar
局部Mar
PCBMarK
PCBMarK
SMT质量贴片工序工艺原理控制
aPCBMarK的作用和PCB基准校准原理
aPCBMarK的作用和PCB基准校准原理
PCBMarK是用来修正
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