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本发明公开了一种手机拆卸设备，包括机架，设于机架上并用于输送手机的上下料装置，用于加热手机的加热开胶装置，后盖分离装置，螺丝拆卸装置，主板拆卸装置，以及机械手装置；主板拆卸装置包括用于夹紧手机的手机夹紧机构，与机械手装置可拆卸连接并用于拆卸手机主板的快换拆卸头，以及设于机架上并用于快换拆卸头定位校准的拆卸校准装置；快换拆卸头包括用于分离手机主板连接线与手机主板的连接线拆卸头，以及用于拆卸手机主板的主板拆卸头；本申请的手机拆卸设备无需人工手动进行手机拆卸，提高了手机拆卸的准确度与拆卸质量，不易损坏
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117564697A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311748091.2B25J19/02(2006.01)
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