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如何控制氰化镀铜槽液中氰根的含量？分解形成的碳酸盐如何去除？
掌握好氰化物的用量，是镀铜槽液能正常工作的重要因素。在日常生产中，为了使氰化亚铜与氰化钠能以1∶2的摩尔比形成铜氰络合物，通常按两者重量比为1∶1进行配料。游离氰化钠一般应控制在9.5～20克／升之间，根据镀层质量和阳极溶解的情况，可以判断氰化钠含量的多或少。若阴极大量析出氢气，铜阳极发亮，则表明游离氰化钠过量；若镀层发暗或呈海绵状，阳极溶解不正常，严重发黑而钝化，镀液混浊或靠近阳极附近呈浅蓝色，则表明有二价铜离子生成，游离氰含量少。
在配制氰化镀铜槽液时，往往添加少量的碳酸钠，这是为了增加镀液的导电性，并使之有一定的缓冲能力，能使阴极极化降低。但任何氰化物体系的镀液，随着使用时间的延长，碳酸盐将会逐渐积累增多。这是由于下面两个反应造成的：
2NaCN＋2HO＋2NaOH＋O
2 2
2NaCO＋NH
2 3 3
2NaCN＋HO＋CO(空气)
2 2
NaCO＋HCN
2 3
显然，随着槽液温度的上升，氰化物的分解会加剧，溶液中碳酸盐的含量增高。当碳酸盐含量在70克／升以下时，镀层组织结构时正常的。若碳酸盐含量过多（如高达100克／升以上），会造成镀层组织结构粗糙和疏松，阳极容易钝化，阴极电流效率下降。此时，必须除去过量的碳酸盐。简单的方法是使镀液温度降到10℃以下，使碳酸盐在槽壁和槽底结晶析出，然后抽取镀液而除掉结晶即可。
此外，还可以用化学沉淀法，例如氢氧化钙（澄清石灰水）来进行处理。其反应式如下：
Ca(OH)
2
＋NaCO
2
CaCO
3
↓＋2NaOH
3
每0.7克氢氧化钙可除去1克碳酸盐。操作时将溶液加热到60～70℃，在搅拌情况下加入计算量的氢氧化钙，待反应完全后静置过滤。采用这种方法处理有可能使镀液碱量增加，如果碱量超出工艺规范，可挂入不溶性阳极进行电解，或加入酒石酸进行中和。
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