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德邦科技（688035.SH）深度报告

高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入2024年02月21日

➢公司简介推荐首次评级

德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨

人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路当前价格：34.54元

基金，截至23Q3持股18.65%。

➢电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料[Table_Author]

（1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国内集成电路封装材料厂

商稀缺，目前市场空间主要被外资占据，国产替代空间巨大，近几年客户对材料端国产

替代诉求提升。先进封装加速拉动材料需求，例如HBM需使用底部填充胶。

（2）智能终端封装材料：期待消费电子拐点。近期PCB、手机镜头出货等视角反映消费

电子需求拐点渐现，同