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本实用新型公开了一种LED封装结构及皮线灯，LED封装结构包括基板，基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚，另一个形成信号输出PIN脚，基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个第二焊盘的其中一个形成VDD电源正极端，另一个形成GND电源负极或接地端，基板上设有驱动IC与RGB三色芯片。本实用新型的LED封装结构的设计，使得在将多个LED封装结构级联为皮线灯时，连接多个LED封装结构的VDD正极连接线、GND对地连接线和信号线三线并排，相
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220526944U
(45)授权公告日2024.02.23
(21)申请号202322095210.0F21Y115/10(2016.01)
(22)申请日2023.08
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