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一种BGA芯片全自动锡膏印刷装置.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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一种BGA芯片全自动锡膏印刷装置.pdf

    本发明涉及芯片全自动锡膏印刷技术领域，具体涉及一种BGA芯片全自动锡膏印刷装置，还包括检测板和水平推动机构，检测板固定安装于水平推动机构的推送端，水平推动机构用于推动检测板横向运动，水平推动机构安装于架体上，该BGA芯片全自动锡膏印刷装置，能够通过检测板对基座安装板的位置进行自动检测，判断基座安装板的位置是否正确，并且还能够在基座安装板的初始位置发生偏移后，能够推动检测板避让基座安装板，避免发生碰撞，且为了提高检测的灵敏度，通过检测板和水平推动机构可竖直被向上推动，使得压力传感器内的感应弹簧压力

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117584614A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311781348.4

    (22)申请日2023.12.22

    (71)申请人芯朋半导体科技（如东）有限公司

    地

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