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描述了用于对工件(3)的导电表面(2)进行等离子体电解加工的设备(1)和方法。所述设备拥有：施加单元(4)，用于向所述表面(2)施加电解质射流；供应单元(5)，用于给所述施加单元(4)至少临时供应对于产生所述电解质射流所需的电解质；至少一个电极(6)，所述电极在所述加工期间形成相对于所述表面(2)的对应电极；和至少一个电能量源(7)，利用所述电能量源，能在所述加工期间给所述电极和所述表面供应电能，使得在所述电极(6)与所述待加工表面(2)之间在被所述电解质接触时有电流流动。所描述的技术方案的突出
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117597475A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202380012629.5(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公
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