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- 2024-02-24 发布于四川
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本申请涉及一种热敏晶体及其制造方法、电子设备。所述热敏晶体包括晶体谐振器、热敏电阻、绝缘层及第一电极结构，所述晶体谐振器包括振动元件和封装在所述振动元件外围的气密封装结构；所述热敏电阻设置在所述气密封装结构的一侧；所述绝缘层覆盖在所述热敏电阻和所述气密封装结构的至少一侧，所述绝缘层具有导通孔，所述导通孔中具有导电材料，所述绝缘层具有隔热空腔，所述隔热空腔包括密封腔体和/或半封闭腔体，所述隔热空腔中具有气体或真空；所述第一电极结构设置在所述绝缘层上，且经由所述导通孔中的所述导电材料与所述热敏电阻电
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117595825A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311545366.2
(22)申请日2023.11.20
(71)申请人陈庭毅
地址中国台湾桃园市桃园
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