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公开了集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路。用于扫描测试半导体芯片的集成电路封装件包括：至少一个第一输入垫，被配置为接收第一输入信号；至少一个芯片，连接到第一输入垫；以及至少一个第一输出垫，被配置为接收由所述至少一个芯片生成的第一输出信号，其中，所述至少一个芯片中的每个包括：至少一个第二输入垫，被配置为接收第二输入信号；多个扫描链；第一测试电路和第二测试电路，共享所述多个扫描链；以及至少一个第二输出垫，被配置为从第一测试电路接收第二输出信号。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117590208A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202311040091.7
(22)申请日2023.08.17
(30)优先权数据
10-2022-0102950
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