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核心基板、基板以及半导体封装基板的用途.pdfVIP

核心基板、基板以及半导体封装基板的用途.pdf

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    本实施例涉及核心基板、基板、基板的用途以及包括其的半导体装置，所述核心基板作为应用于半导体封装基板的制造的核心基板，所述核心基板分为：产品区域，配置用作单个半导体的基板的产品，以及空白区域，除所述产品区域以外的区域；所述空白区域包括配置于所述产品区域与所述基板之间的保护区域，所述保护区域包括凹槽或通孔。根据实施例，即使使用容易因外部冲击而破碎的核心基板，也可以实质上抑制在用作半导体封装用基板的产品区域发生损坏。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117594558A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202310995925.3

    (22)申请日2023.08.09

    (30)优先权数据

    63/396,6152022

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