- 2
- 0
- 约5.83千字
- 约 10页
- 2024-03-02 发布于湖南
- 举报
SiC如此多娇,引无数厂商竞出招
随着以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体材料(即第三代半导体材料)设备、制造工艺与器件物理的迅速发展,SiC和GaN基的电力电子器件逐渐成为功率半导体器件的重要发展方向。第三代半导体功率器件以更高的击穿电压、更高的热导率、更高的电子饱和漂移速率和更高的抗辐射能力开始在军事、航空航天等领域崭露头角。据悉于2017年10月25日在上海ICCHINA和中国电子展期间举办的“第二届电源半导体技术论坛”将重点探讨这一热点议题。
本文将从第三代半导体材料性能应用、行业翘楚及市场并购、各国发展战略以及中国力量与思考多个角度浅析第三代半导体功率器件市场。
-第
您可能关注的文档
最近下载
- 数字内容产业发展策略研究.docx VIP
- 构建国有农用地产权体系若干问题的思考.pdf VIP
- (高清版)DB62∕T 3231-2022 地面辐射供暖施工及验收标准.pdf VIP
- 《民营经济促进法》实施效果评估与民营企业发展路径优化研究.docx VIP
- 2026中国电子科技集团校招试题及答案.doc VIP
- 山东省高考:2025年-2023年《地理》考试真题与参考答案.pdf
- 中国细菌性角膜炎诊断与治疗专家共识(2025年).pptx VIP
- 奥克斯校招ai面试题库及答案.doc VIP
- 妊娠期肝内胆汁淤积症临床诊治和管理指南(2024版) .pdf VIP
- KYMCO光阳摩托车Dink G 150 (CK150T-18)说明书用户手册.pdf
原创力文档

文档评论(0)