印制电路板布线.pptx

;;图5-1阻容耦合放大器;;具体步骤：

设置单位制为公制(Metric)

将当前工作层设置为KeepOutLayer

从工作区的左下角开始，定下第一条边线

采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为50mm×50mm的闭合边框，以此边框作为电路板的尺寸，放置元件和布线都要在此边框内部进行。;;2.浏览元件图形

打开了某个库文件后，元件库浏览器的Library栏内将出现其库中的元件库名，在Component栏中显示此元件库中所有元件的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出现此元件封装图。

若觉得监视器太小，可单击元件库浏览器右下角的Browse按钮，屏幕弹出元件浏览窗口，进行元件浏览，从中可以获得元件的封装图，。;;2.通过菜单或相应按钮放置元件

执行菜单Place→Component或单击放置工具栏上按钮，参数设置完毕，放置元件。

放置元件后，系统提示继续放置，元件标号自动加1（如R2），此时可以继续放置元件。

在禁止布线框中，根据原理图执行菜单Place→Component，依次放置电阻AXIAL0.4，电解电容RB.2/.4和三极管TO-5。;;2.旋转元件方向

选中元件，同时按<X>键水平翻转

按<Y>键垂直翻转

按空格键进行旋转;4.3D预览

执行View→Boardin3D，或单击按钮，对PCB进行3D预览，产生3D预览文件，在图形左边的设计管理器的Display区中，拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转3D视图。;;2.放置过孔

过孔用于连接不同层上的印制导线，执行菜单Place→Via或用单击放置工具栏上按钮，进入放置过孔状态，放下一个过孔后仍处于放置过孔状态，可继续放置过孔。

属性对话框中包括两个选项卡，其中Properties选项卡设置过孔直径、过孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。

;;2.放置印制导线

导线可放置在任何工作层上，当放在信号层上时，具有电气特性，称为印制导线；当放置在其它层时，代表无电气特性的绘图标志线。

单击小键盘上的<*>键，将工作层切换到BottomLayer。执行菜单Place→Line或单击放置工具栏上按钮，进入放置印制导线状态。

在放置印制导线过程中，同时按下〈Shift>+空格键，可以切换印制导线???折方式，共有六种，分别是45度转折、弧线转折、90度转折、圆弧角转折、任意角度转折和1/4圆弧转折。;3.设置手工布线的线宽

在手工放置印制导线时，系统默认的线宽是10mil，如果要修改铜膜的宽度，可以在线宽设置对话框定义线宽和连线的工作层。

手工布线后的电路如图所示，其中印制导线的线宽设置为1.5mm，焊盘的直径为2mm。;4.不同板层上的布线

多层板中，在不同板层上的布线应采用垂直布线法，即一层采用水平布线，则相邻的另一层应采用垂直布线。在绘制电路板时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔(金属化孔)实现。具体步骤如下：

①在图示的A点单击按钮，放置一个过孔。

②连接元件焊盘4和过孔A。

③将工作层切换到底层（BottomLayer），在A点和自由焊盘O之间放置一段印制导线，完成线路连接。;5.编辑印制导线属性

印制导线属性对话框中：

Width：设置印制导线的线宽

Layer：设置印制导线所在层

Net：选择印制导线所属的网络

Locked：设置铜膜是否锁定。;6.放置填充块

在印制板设计中，为提高系统的抗干扰性，通常需要设置大面积的电源/地线区域，这可以用填充区来实现。填充方式有矩形和多边形两种，它们都可以设置连接到指定的网络上。

填充块可以放置于任何层上，若放置在信号层上，它代表一块铜箔，具有电气特性，经常在地线中使用；若放置在非信号层上，代表不具有电气特性的标志块。执行Place→Fill或单击放置工具栏上按钮，放置矩形块。;7.放置多边形铺铜

多边形铺铜对话框中各项参数含义如下。

ConnectToNet：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。

PourOverSame：设置当遇到相同网络的焊盘或印制导线时，直接覆盖过去。

RemoveDeadCopper：将删除死铜。所谓死铜，是指与任何网络不相连的铜膜。

GridSize：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。

TrackWidth：设置线宽，当线宽小于栅格间距时，铺铜将为格子状，否则为整片铺铜。

Layer：设置铺铜所在层。