印制电路板PCB制作流程课件.pptx

BROADBROAD印制电路板（PCB）制作流程主讲：杨兴全(高工)深圳市博敏电子有限公司

一、多层板内层制作流程BROADBROAD显影DEVELOPING曝光EXPOSURE压膜LAMINATION去膜STRIPPING蚀刻铜ETCHING黑化处理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板后处理POSTTREATMENT压合LAMINATION内层图形转移INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION内层制作流程INNERLAYERPRODUCTMLPCBAOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE

二、多层板外层制作流程BROADBROAD孔金属化P.T.H.钻孔DRILLING外层图形转移OUTERLAYERIMAGE图形电镀铜/锡PATTERNPLATING检查INSPECTION前处理PRELIMINARYTREATMENT图形电镀铜PATTERNPLATING蚀刻ETCHING全板镀铜PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERO/LETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMER除胶渣E-LESSCU孔金属化前处理PRELIMINARYTREATMENT退锡T/LSTRIPPING去膜STRIPPING压干膜LAMINATION镀锡T/LPLATING曝光EXPOSURE

三、外形制作和成品检查流程BROADBROAD阻焊印制LIQUIDS/M外观检查VISUALINSPECTION成形FINALSHAPING检查INSPECTION测试ELECTRICALTEST出货检查OQC成品PACKING&SHIPPING印制阻焊油S/MCOATING前处理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烘烤预干燥PRE-CURE热风整平HOTAIRLEVELINGOSP表面防氧化处理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING镀金手指化学镍/金E-lessNi/AuForO.S.P.字符印制SCREENLEGEND选择性镀镍/金SELECTIVEGOLD

BROADBROAD附件：典型多层板制作流程1.内层开料2.内层线路压膜

BROADBROAD4.内层线路显影3.内层线路曝光

BROADBROAD5.内层线路蚀刻6.内层线路去膜

BROADBROAD7.叠板8.层压LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6

BROADBROAD9.钻孔10.孔金属化

BROADBROAD11.外层线路压膜12.外层线路曝光

BROADBROAD13.外层线路显影14.图形电镀铜/锡

BROADBROAD15.外层去膜16.外层蚀刻铜

BROADBROAD17.退锡18.阻焊印制

BROADBROAD19.浸金或热风整平

BROADBROAD四、PCB各制程物料消耗COPPERFOILEpoxyGlass1、下料裁板物料消耗：2、拼板废弃的覆铜板1、成品加工板料消耗

BROADBROADPhotoResist2、内层图形转移物料消耗：1、干膜或湿膜（光致油墨）

BROADBROADArtwork(底片)Artwork(底片)光源3、曝光物料消耗：PhotoResist曝光后1、菲林2、UV灯管

BROADBROADPhotoResist4、内层显影物料消耗：1、显影液（碳酸钾等）

BROADBROADPhotoResist5、内层蚀刻物料消耗：1、蚀刻液2、蚀刻含铜废液

BROADBROAD6、去膜物料消耗：1、NaOH

BROADBROAD7、黑化/棕化处理物料消耗：1、

BROADBROADLayer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer8、叠板和层压物料消耗：1、半固化片（PP料）2、层压垫纸（垫膜）3、边/废料（PP料和垫膜等）

BROADBROAD墊木板鋁板10、钻孔物料消耗：1、钻咀2、铝板3、垫板

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