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- 2024-02-28 发布于四川
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本发明公开了一种存储器件的制造方法及存储器件,制造方法包括:提供半导体基材,半导体基材包括衬底和多个栅极结构,多个栅极结构的一部分位于存储区域,每个栅极结构在第一方向上的两侧的衬底中分别设置源极和漏极;在半导体基材上覆盖第一层间介质层,并在第一层间介质层中形成接触窗结构,接触窗结构包括源接触窗结构,每个源接触窗结构沿第二方向延伸,且与第二方向上同一行的多个源极连接;即本申请通过设置接触窗结构,能有效引出对应的源极和漏极,使得布线空间增大,降低金属布线精度要求,提高了制造效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117615578A
(43)申请公布日2024.02.27
(21)申请号202311452393.5
(22)申请日2023.11.01
(71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司
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